?该机适合加工筒状或插边的HDPE或LDPE（三层共挤）超厚的薄膜袋，如化工袋、原料袋。

?可选配打透气孔，加强焊。出料采用输送带结构（可选配）。

?放料采用磁粉张力，可选配自动纠偏。

?电眼跟踪薄膜色标。

?该机采用电脑及伺服电机控制结构，操作面板采用台湾触摸屏。

?切刀采用飞刀结构（采用伺服电机）。

?焊接与裁切完全同步。

?具有送料、封切、计数、报讯等自动功能。